Yarı iletken üretim sektörü, 2nm yarı iletken üretim sürecinin ilk gerçek anlamda seri üretim hatlarını hayata geçirdi. Yonga fabrikaları, yoğun araştırma-geliştirme döneminin ardından bu nesil süreç teknolojisini müşteri siparişlerine açmaya başladı. 2nm yarı iletken üretim, transistör yoğunluğu açısından bir önceki nesil olan 3nm sürecine kıyasla yaklaşık yüzde 15 ila 20 arasında performans artışı, aynı performansta ise yaklaşık yüzde 30 enerji tasarrufu sağlıyor. Bu rakamlar, önceki nesil geçişlerdeki iyileşme oranlarıyla tutarlı, ancak tasarım karmaşıklığı hızla artıyor. Üretim sürecinin ana zorluğu, EUV (aşırı ultraviyole) litografisinin yoğun kullanımını gerektirmesi. Her katman için birden fazla EUV adımı, hem süre hem maliyet açısından tedarik zincirini farklı bir baskı altına alıyor. Mevcut tahminlere göre 2nm yarı iletken üretim sürecindeki wafer başına maliyetler, 5nm'e kıyasla iki katın üzerinde seyrediyor. Müşteri tarafından en yüksek talep, mobil işlemci ve veri merkezi hızlandırıcıları segmentinden geliyor. Akıllı telefon çipleri için yüksek verim oranı kritikken, veri merkezi uygulamalarında wafer başına transistör sayısının maksimize edilmesi ön plana çıkıyor. Kapasite kısıtlamaları da gündemin üst sıralarında. İlk 2nm hatları yıllık birkaç milyon wafer kapasitesiyle başlıyor; bu rakam, küresel talebi karşılamaktan uzak. Fabrika genişleme planları 2026 ve sonrasına sarkıyor. Jeopolitik boyut da göz ardı edilemez. 2nm yarı iletken üretim altyapısı, savunma ve istihbarat uygulamalarıyla doğrudan ilişkili olduğundan çeşitli hükümetler stratejik teşvik programlarını hızlandırdı. Hem Asya hem Avrupa hem de Kuzey Amerika'da yerli üretim kapasitesi oluşturma çabaları sürerken, teknoloji transferi üzerindeki kısıtlamalar da giderek sıkılaşıyor.